IDT 89TSF500BL

表面安装

YES

终端数量

1517

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

89TSF500BL

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5,3.3 V