IDT 8V89316BAG

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

15 X 15 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-196

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

BAG196

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

8V89316BAG

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 X 1.0 MM PIT

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

CABGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

Brand Name

集成设备技术

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.69 mm

宽度

15 mm

长度

15 mm