IDT 8V89317BAG

表面安装

YES

终端数量

196

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Manufacturer Package Code

BAG196

Manufacturer Part Number

8V89317BAG

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Description

LBGA, BGA196,14X14,39

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,39

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

CABGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.77

Rohs Code

有

Samacsys Description

CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 X 1.0 MM PIT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

Brand Name

集成设备技术

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.69 mm

长度

15 mm

宽度

15 mm