IDT ICS1886M

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer

Neer

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICS1886M

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.8194 mm

通信IC类型

电信电路

负电源电压

-5 V

宽度

7.5184 mm

长度

17.8816 mm