IDT ICS85222AM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3.90 X 4.92 MM, 1.37 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICS85222AM

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

LVCMOS/LVTTL TO LVHSTL TRANSLATOR

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm