IDT ICS93V855AGLFT

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

4.40 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, MO-153, TSSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS93V855AGLFT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

93V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

170 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.06 ns

真实输出的数量

5

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm