IDT IDT100490S15D

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT100490S15D

Number of Words

65536 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

64KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.15 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.3 V

负电源电压

-4.5 V

达到SVHC

not_compliant