IDT IDT6167SA100LB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

0.300 INCH, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC20,.3X.43

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT6167SA100LB

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.76

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.905 mm

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

宽度

7.366 mm

长度

10.8585 mm

达到SVHC

not_compliant