IDT IDT6168LA70LB

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

20

Package

Bulk

Base Product Number

TVP00DZ

Contact Sizes

23

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

0.300 INCH, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC20,.3X.43

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT6168LA70LB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

19

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

A

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

外壳完成

锌 镍

引脚数量

20

外壳尺寸-插入

11-19

JESD-30代码

R-CQCC-N20

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.905 mm

内存宽度

4

包括

-

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

NO

特征

-

宽度

7.366 mm

长度

10.8585 mm

材料可燃性等级

-

达到SVHC

not_compliant