IDT IDT7006S55JGI

安装类型

THT

表面安装

YES

终端数量

68

MSL

n/a

EEPROM

none

RAM

128 x 8

RoHS

有

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT7006S55JGI

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

LCC

系列

PIC16

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX8

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm

达到SVHC

compliant