IDT IDT7007S15PFG

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

80

MSL

n/a

EEPROM

none

RAM

4K x 8

RoHS

有

Package Description

LQFP, QFP80,.64SQ

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.64SQ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT7007S15PFG

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

QFP

系列

PIC24

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.325 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant