IDT IDT7030LA25PB

表面安装

NO

终端数量

48

Manufacturer

Miscellaneous

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7030LA25PB

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-48

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

BATTERY BACK-UP

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDIP-T48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

15.24 mm

长度

61.849 mm

达到SVHC

compliant