IDT IDT71V65702S75PF

表面安装

YES

终端数量

100

Dimensions

108x67x36mm

RoHS

有

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT71V65702S75PF

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.59

Part Package Code

QFP

系列

MES30A

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

输出电压

3,3Vdc

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

注意

Medical

操作模式

SYNCHRONOUS

输出电流

5 A

电源电流-最大值

0.275 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

工作温度范围

0-C...+65-C

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

9437184 bit

输入连接器

IEC C14

输出连接器

5,5/2,1mm L=10mm

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

输入电压

90-264Vac

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

not_compliant