IDT IDT72V01L35JG

表面安装

YES

材料

Cu/Sn

终端数量

32

RoHS

有

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.42

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

512 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

22.2 MHz

Manufacturer Part Number

IDT72V01L35JG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

35 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

系列

AI

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

注意

-

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

9

大小

0,34mm2

绝缘材料

有

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

45 ns

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm

长度 - 整体

10,5 mm

达到SVHC

compliant