IDT IDT72V3660L15PFGI

表面安装

YES

终端数量

128

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.31

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

4096 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

66.7 MHz

Manufacturer Part Number

IDT72V3660L15PFGI

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

LFQFP, QFP128,.63X.87,20

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

4KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

20 mm

宽度

14 mm

达到SVHC

compliant