IDT IDT72V3680L7-5BBG

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

144

MSL

3

Dimensions

2,1x0,6mm

Lens Shape

Rectangular

RoHS

有

Package Description

BGA, BGA144,12X12,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT72V3680L7-5BBG

Clock Frequency-Max (fCLK)

133.3 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

系列

KPA-2106

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

注意

-

操作模式

SYNCHRONOUS

视角

120 °

电源电流-最大值

0.04 mA

正向电流

25 mA

组织结构

16KX36

座位高度-最大

1.97 mm

内存宽度

36

镜头类型

Water clear

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

589824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

7.5 ns

高度

1 mm

宽度

13 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant