IDT IDT74FCT827DTDG

触点镀层

Gold

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

9

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT74FCT827DTDG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

行数

2

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

螺距

2.8 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

深度

12.55 mm

额定电流

7.5 A

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

接头数量

9

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

比特数

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

7.5 ns

长度

30.81 mm

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant