IDT IDT88K8483BRI

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

ROHS COMPLIANT, FCBG-672

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.08 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT88K8483BRI

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.22 mm

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

not_compliant