IDT IDT8M824S60CB

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

32

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTV07RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT8M824S60CB

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.87

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

88

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

应用

Military

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

19-88

JESD-30代码

R-CDMA-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.265 mA

电缆开口

-

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V

特征

校准盘

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-