IDT IDTCSPU877NLG

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

PLASTIC, VFQFPN-40

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

VFQFPN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDTCSPU877NLG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

40

JESD-30代码

S-PQCC-N40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

家人

CSPU877

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

340 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.04 ns

真实输出的数量

10

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

6 mm

长度

6 mm

达到SVHC

compliant