IDT M2067-11-627.3296LF

表面安装

YES

终端数量

36

Part Package Code

LCC

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCN

Manufacturer Part Number

M2067-11-627.3296LF

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCN,

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

S-CQCC-N36

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

8.99 mm

宽度

8.99 mm

达到SVHC

compliant