IDT M2081-11-669.3266LF

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2081-11-669.3266LF

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

Risk Rank

5.3

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

S-CQCC-N36

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

8.99 mm

长度

8.99 mm

达到SVHC

unknown