IDT US4717AHG8

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

4.5 Ω

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

US4717AHG8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PBGA-B10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.65 mm

断态隔离-标称

55 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

40 ns

宽度

1.465 mm

长度

1.965 mm

达到SVHC

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