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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 位元大小 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 79RC32T365-150BCG | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 79RC32T365-150BCG | 有 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | BGA | LBGA, | 5.68 | 75 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 2.625 V | 2.5 V | 40 | 2.375 V | e1 | 5A002 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 256 | S-PBGA-B256 | 不合格 | COMMERCIAL | 150 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.7 mm | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 17 mm | 17 mm |
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