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'idt70t3509m'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

长度

宽度

IDT70T3509MS133BP

IDT70T3509MS133BP

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

RAM, SRAM

70 °C

0 °C

133 MHz

Parallel

IDT70T3509MS133BPI

IDT70T3509MS133BPI

Renesas Electronics America

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

网格排列

SQUARE

BGA256,16X16,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

1000000

1048576 words

133 MHz

15 ns

5.26

BGA, BGA256,16X16,40

BGA

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

活跃

无

IDT70T3509MS133BPI

30

2.5 V

e0

无

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

not_compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

2.6 V

2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

2.4 V

2

SYNCHRONOUS

1.37 mA

1MX36

3-STATE

17 mm

36

0.08 A

37748736 bit

PARALLEL

COMMON

DUAL-PORT SRAM

2.4 V

17 mm

17 mm

IDT70T3509MS133BPGI

IDT70T3509MS133BPGI

Integrated Device Technology

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1