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'idt70t653m'

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																						JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	端口的数量	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	待机电压-最小值	长度	宽度
IDT70T653MS15BC	Integrated Device Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	512000	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	20	15 ns	70 °C	无	IDT70T653MS15BC	524288 words	2.5 V	LBGA	SQUARE	Integrated Device Technology Inc	活跃	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	5.35	BGA	LBGA, BGA256,16X16,40	e0	无	3A991.B.2.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.32.00.41	SRAMs	CMOS	BOTTOM	BALL	225	1	1 mm	not_compliant	256	S-PBGA-B256	不合格	2.6 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.4 V	2	ASYNCHRONOUS	0.6 mA	512KX36	3-STATE	1.5 mm	36	0.02 A	18874368 bit	PARALLEL	COMMON	DUAL-PORT SRAM	2.4 V	17 mm	17 mm
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IDT70T653MS12BCG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	BGA	LBGA, BGA256,16X16,40	5.22	12 ns	3	524288 words	512000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.5 V	30	IDT70T653MS12BCG	有	e1	有	3A991.B.2.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.32.00.41			BOTTOM	BALL	260	1	1 mm	compliant	256	S-PBGA-B256	不合格	2.6 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.4 V	2	ASYNCHRONOUS	0.71 mA	512KX36	3-STATE	1.5 mm	36	0.02 A	18874368 bit	PARALLEL	COMMON	DUAL-PORT SRAM	2.4 V	17 mm	17 mm
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