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'idt70v05s25p'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

长度

宽度

IDT70V05S25PF
IDT70V05S25PF
Integrated Device Technology 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IDT70V05S25PF
IDT70V05S25PF
Renesas Electronics America 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

IDT70V05S25PF

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64

7.71

25 ns

3

8192 words

8000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.3 V

20

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

8542.32.00.41

QUAD

鸥翼

240

1

0.8 mm

not_compliant

64

S-PQFP-G64

不合格

3.6 V

3.3 V

COMMERCIAL

3 V

2

ASYNCHRONOUS

0.19 mA

8KX8

3-STATE

1.6 mm

8

0.005 A

65536 bit

PARALLEL

COMMON

DUAL-PORT SRAM

3 V

14 mm

14 mm