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'idt70v27l20pfg'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

长度

宽度

IDT70V27L20PFGI

IDT70V27L20PFGI

Integrated Device Technology

285 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IDT70V27L20PFGI

IDT70V27L20PFGI

Renesas Electronics America

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

IDT70V27L20PFGI

有

活跃

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

5.14

20 ns

3

32768 words

32000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

30

e3

有

3A991.B.2.B

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.32.00.41

QUAD

鸥翼

260

1

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

3.6 V

3.3 V

INDUSTRIAL

3 V

2

ASYNCHRONOUS

0.23 mA

32KX16

3-STATE

1.6 mm

16

0.006 A

524288 bit

PARALLEL

COMMON

DUAL-PORT SRAM

3 V

14 mm

14 mm

IDT70V27L20PFGI8

IDT70V27L20PFGI8

Integrated Device Technology

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1