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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 待机电压-最小值 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IDT70V657S15BCG | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | IDT70V657S15BCG | 有 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | BGA | LBGA, BGA256,16X16,40 | 5.17 | 15 ns | 3 | 32768 words | 32000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3.3 V | 30 | e1 | 有 | 3A991.B.2.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.32.00.41 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | 256 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 3.45 V | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 3.15 V | 2 | ASYNCHRONOUS | 0.44 mA | 32KX36 | 3-STATE | 1.5 mm | 36 | 0.015 A | 1179648 bit | PARALLEL | COMMON | DUAL-PORT SRAM | 3.15 V | 17 mm | 17 mm |
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