对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 备用内存宽度 | 输出启用 | 周期 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||
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![]() | IDT72V2113L6PFG | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 80 | IDT72V2113L6PFG | 有 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | QFP | LQFP, QFP80,.64SQ | 5.15 | 4 ns | 166 MHz | 3 | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LQFP | QFP80,.64SQ | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE | 3.3 V | 30 | Compliant | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70 °C | 0 °C | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE | 8542.32.00.71 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 80 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 3.45 V | 3.3 V | COMMERCIAL | 3.15 V | SYNCHRONOUS | 0.035 mA | 4 ns | 256KX18 | 1.6 mm | 18 | 0.015 A | 4718592 bit | PARALLEL | 其他先进先出 | 9 | YES | 6 ns | 14 mm | 14 mm |



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