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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 并行/串行 | 输出启用 | 周期 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IDT72V235L15PFG | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | IDT72V235L15PFG | 有 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | QFP | QFP, | 5.18 | 10 ns | 3 | 2048 words | 2000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | SQUARE | FLATPACK | 3.3 V | 30 | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 可轻松扩展深度和宽度 | 8542.32.00.71 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.8 mm | compliant | 64 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 3.6 V | COMMERCIAL | 3 V | SYNCHRONOUS | 2KX18 | 1.6 mm | 18 | 36864 bit | PARALLEL | YES | 15 ns | 14 mm | 14 mm |
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