对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 比特数 | 家人 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 传播延迟(tpd) | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||
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![]() | IDTQS3VH253Q8 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | IDTQS3VH253Q8 | 无 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | SOIC | SSOP, | 5.24 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SSOP | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2.5 V | 30 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 225 | 2 | 0.635 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | 4 | CB3Q/3VH/3C/2B | 3-STATE | 1.75 mm | TRUE | 总线交换机 | 0.2 ns | 4.9 mm | 3.9116 mm |



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