IDT ZMDI U632H16BSC25

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

130012

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

U632H16BSC25

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm

达到SVHC

unknown