IDT ZMDI U632H64BD1C45

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-UFDFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

6-USPC (1.8x2)

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

U632H64BD1C45

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Simtek Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Risk Rank

5.15

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

看门狗电路

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

开路漏极或开路集电极

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

重置

低电平有效

电压 - 阈值

3.9V

监测的电压数量

1

重置超时

800 ms Typical

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

15.24 mm

长度

37.1 mm