IDT ZMDI UL62H256AS2K35

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

28

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

UL62H256AS2K35

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Simtek Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Risk Rank

5.42

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

XDCP™

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

±5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

基本部件号

X9428

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

配置

Potentiometer

界面

I²C

电路数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

锥度

Linear

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

抽头数

64

温度系数(典型值)

±300 ppm/°C

电阻(欧姆)

10k

特征

可选地址

宽度

8.75 mm

长度

18.1 mm

达到SVHC

unknown