IDT ZMDI UL62H256ASK55G1

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-DIP

终端数量

28

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UL62H256ASK55G1

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ZMDI

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN AG

Risk Rank

5.36

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

Simple Reset/Power-On Reset

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

基本部件号

X4163

输出量

开路漏极或开路集电极

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

重置

低电平有效

电压 - 阈值

2.62V

监测的电压数量

1

重置超时

100 ms Minimum

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm

达到SVHC

compliant