Infineon ADM6993F

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

终端数量

128

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Manufacturer Part Number

ADM6993F

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFP

系列

CHAMP .050 II

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

类型

--

定位的数量

100

行数

2

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

128

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

法兰特性

Board Side (M2.6); Latchblocks

连接器样式

外护罩触点

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

3.4 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

串行I/O数

4

最大数据传输率

12.5 MBps

特征

板锁

宽度

14 mm

长度

20 mm

触点表面处理厚度

11.8µin (0.30µm)