Infineon AFL12009SX

包装/外壳

28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

NO

终端数量

12

Number of I/Os

24

Data Converters

--

Package Description

0.380 INCH, LOW PROFILE, SEAM WELDED PACKAGE-12

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FLANGE MT,1.5X3.0

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

160 V

Manufacturer Part Number

AFL12009SX

Load Regulation-Max

1%

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

80 V

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Output Voltage-Nom

9 V

Risk Rank

5.18

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

Z8® GP™

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

基本部件号

ZGP323L

JESD-30代码

R-XDMA-P12

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

120 V

温度等级

商业扩展

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

振荡器类型

Internal

速度

8MHz

内存大小

237 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2 V ~ 3.6 V

核心处理器

Z8

周边设备

HLVD, POR, WDT

程序存储器类型

OTP

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB (4K x 8)

连接方式

--

总功率输出-最大值

90 W

EEPROM 大小

--

输出电压-最大值

10.8 V

输出电压-最小

8.91 V

达到SVHC

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