Infineon B25AC60

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-X3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

100 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B25AC60

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

International Rectifier

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERNATIONAL RECTIFIER CORP

Risk Rank

5.12

Part Package Code

MODULE

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PUFM-X3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.75°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

非重复Pk在态电流

224 A

均方根通态电流-最大值

25 A

保持电流-最大

200 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

150 mA

螺丝终端说明

MT1-MT2

快速连接说明

G

直流栅极触发电压（最大）

2.5 V

换向电压临界上升率-最小值

10 V/us

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--