Infineon B45196E2476K409

底架

通孔

表面安装

YES

端子形状

J BEND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B45196E2476K409

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.73

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

28

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

221 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

47 µF

螺距

9.53 mm

包装方式

TR, 7 INCH

方向

直角

Reach合规守则

unknown

额定电流

5 A

接头数量

28

电容式

钽电容器

房屋颜色

Black

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

10 V

尺寸代码

2917

电压

300 V

泄漏电流

0.0047 mA

电路数量

28

纹波电流

173.2 mA

最大额定电流

25 A

三角形

0.06

层数

1

正容差

10%

负公差

10%

长度

287.2994 mm

宽度

4.3 mm

高度

2.8 mm

辐射硬化

无

可燃性等级

UL94 V-0