Infineon BB669

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-76, SOD-323

引脚数

2

供应商器件包装

PG-SOD323-2-1

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

BB669

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Package Description

R-PDSO-G2

Risk Rank

5.74

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

-

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

附加功能

CAPACITANCE MATCHED TO 2 %

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

可变电容二极管

电容@Vr, F

2.9pF @ 28V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

30 V

频带

极高频率

二极管电容-标称

56.5 pF

电容比

20.9

电容比环境

C1/C28

二极管容差

9.33%

Q@Vr，F

-

二极管电容比-最小值

14.5