Infineon BBY58-02L

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

LEADLESS, TSLP-2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BBY58-02L

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DFN

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Varactors

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-XBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.48°C/W @ 100 LFM

二极管类型

可变电容二极管

Rep Pk反向电压-最大值

10 V

击穿电压-最小值

10 V

自然环境下的热阻

--

二极管电容-标称

18.3 pF

温度上升时的耗散功率

--

二极管容差

4.89%

可变电容二极管分类

HYPERABRUPT

二极管电容比-最小值

1.15

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--