Infineon BC848BL3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CHIP CARRIER, R-XBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

Manufacturer Part Number

BC848BL3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.54

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

27 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XBCC-N3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

COLLECTOR

频率容差

±10ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

30 V

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)