Infineon BF2030/W

包装/外壳

689-BBGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

689-TEPBGA II (31x31)

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF2030W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Drain Current-Max (ID)

0.04 A

Part Package Code

SC-82

Risk Rank

5.19

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

操作温度

0°C ~ 125°C (TA)

系列

MPC83xx

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

低噪音

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MPC8377

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

800MHz

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

核心处理器

PowerPC e300c4s

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.04 A

DS 击穿电压-最小值

10 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

SATA 3Gbps (2)

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

20 dB