Infineon BF660E6327

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Transition Frequency-Nom (fT)

700 MHz

Manufacturer Part Number

BF660E6327

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOT-23

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.78°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

集电极-发射器电压-最大值

30 V

自然环境下的热阻

--

最高频段

甚高频段

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.772 (45.00mm)

宽度

1.772 (45.00mm)