Infineon BF775W

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AB (SMC)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

PU8J

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

SOT-323, 3 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT323

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

5500 MHz

Manufacturer Part Number

BF775W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.33

Part Package Code

SC-70

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

2 V @ 8 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

晶体管应用

AMPLIFIER

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

平均整流电流（Io）

8A

极性/通道类型

NPN

电容@Vr, F

58pF @ 4V, 1MHz

最大耗散功率(Abs)

0.28 W

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

反向恢复时间(trr)

25 ns

集电极-基极电容-最大值

0.6 pF