Infineon BFN27

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BFN27

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.52

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

12.288 MHz

频率稳定性

±15ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.36 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

300 V

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-