Infineon BFN38

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

70 MHz

Manufacturer Part Number

BFN38

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.49

Part Package Code

SOT-223

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

COLLECTOR

频率容差

±20ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

300 V

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-