Infineon BFP182-E6327

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

56-TSSOP

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Frequency-Max

400MHz

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP182E6327

Risk Rank

5.29

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Package Shape

RECTANGULAR

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

子类别

BIP 射频小信号

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

基本部件号

ICS932S421

输出量

HCSL

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

电路数量

1

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

输入

Crystal

比率-输入：输出

1:19

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/Yes

主要目的

英特尔CPU服务器

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

12 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

0.45 pF