Infineon BFP620F

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Number of I/Os

130

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z035

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

65000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP620F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.64

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

800MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

集电极电流-最大值(IC)

0.08 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

2.3 V

闪光大小

-

最高频段

C 带

集电极-基极电容-最大值

0.2 pF